Разъем SMA "гнездо" позол., на панель (под запрессовку, диам. 5.07 мм) SMA-09V9-TGG
iКомпонент снят с производства
Разъем SMA "гнездо" позол., на панель (под запрессовку, диам. 5.07 мм), цилиндрич. вывод L = 5мм (диам. 1.27мм)
Документация:
SMA-09V9-TGG| Разъем SMA "гнездо" позол., на панель (под запрессовку, диам. 5.07 мм) | Hus-Tsan Group |
| Материал покрытия | Золото |
| Тип монтажа | На панель |
| Тип разъема | Гнездо |